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EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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典型案例一：临潼区代王安置区建设项目
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影石创始人刘靖康透露，为打赢这场仗花了超 1000 万美金的应诉费。同时他也认为，影石市场表现优于 GoPro，是产品定义好后自然发生的结果；另一半功劳则来自中国供应链的「断崖式」领先。
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